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喷锡工艺和沉锡工艺
时间:2019/3/11

喷锡工艺与沉锡工艺,都是为了适应无铅焊接要求而进行的一种表面处理方式。 
我们将喷锡工艺和沉锡工艺做对比。
1.工艺流程:
喷锡:前处理-喷锡-测试-成型-外观检查。
沉锡:测试-化学处理-沉锡-成型-外观检查。
2.工艺原理:
喷锡:主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面,在经过热风整平后,在PCB铜面会形成一层致密的锡层。
沉锡:主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层。 
3.物理特性:
喷锡:锡层厚度大约在在1um-40um之间,表面结构较为致密,硬度较大,不容易刮花;
喷锡在生产过程中只有纯锡,所以表面容易清洗,正常温度下可以保存一年,并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题;
沉锡:锡厚大约在在0.8um-1.2um之间,表面结构较为松散,硬度小,容易造成表面刮伤;
沉锡是经过复杂的化学反应,药剂较多,所以不容易清洗,表面容易残留药水,导致在焊接中易出现异色问题,保存时间较短,正常温度下可以保存三个月,如果时间久会出现变色;
4.外观特点:
喷锡:表面较光亮,美观。
沉锡:表面为淡白色,无光泽,易变色。

 


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