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华为正在缩小与苹果芯片间的研发差距
时间:2019/4/26

据《日经亚洲评论》(Nikkei Asia Review)周三报道,华为正在缩小与苹果在芯片研发方面的差距,这一差距与苹果相当,甚至优于苹果。
日本独立分析公司Techana Lye对比了华为的Mate 20 Pro和苹果的两款高端4G智能手机iPhone XS,发现华为的芯片设计与苹果相当。
研究表明,华为和苹果手机使用的芯片具有相同的先进功能,并且都具有7纳米的电路线宽。电路线宽越窄、越细,芯片的工作能力和节能能力越强。
Techana Lye的首席执行官、日本芯片制造商Renesas Electronics的前高级技术总监Hiroharu Shimizu表示,华为的芯片开发能力与苹果相当,甚至更好,并且在业界拥有世界一流的标准。
不仅在4G领域,在5G领域,华为也取得了很大的进步。今年3月,华为消费业务首席执行官余承东在MWC会议上表示,他已经取得了5G的领先地位。华为的巴龙50005G数据芯片是世界上最快的5G芯片。
然而,日经还指出,华为的芯片由其全资子公司海泽半导体提供。尽管海泽不太可能向第三方出售其最先进的芯片,但海泽已经开始向电视和监控摄像机等其他产品销售芯片。尽管海泽半导体的销售额仍然落后于高通公司,2018年的销售额估计为55亿美元,低于高通公司的166亿美元,但海泽的增长速度很快。
因此,伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)的高级半导体分析师马克•李(Mark Li)早些时候表示,海泽公司只落后于高通公司,并将在2019年成为亚洲利润最高的芯片设计公司。

 


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